2025年12月11日——由CEIA电子智造主办的导电@先进封装与智能制造创新发展论坛·2025年终盛典在苏州在水一方大酒店成功举办。本次活动聚焦集成电路与电子制造领域的前沿趋势，汇聚行业专家、企业代表及产业链同仁，通过主题演讲、技术分享与互动交流，共同探索智能制造与先进封装的融合创新路径。
本次论坛吸引了超500名来自芯片、封装、PCBA及整机制造企业的技术、质量、采购负责人参与，凸显行业对技术创新与生态合作的迫切需求。未来将持续搭建产学研用对接平台，助力中国电子制造迈向高端化、智能化。
离线式智能X-RAY点料机：
1、采用封闭式微焦斑X射线源，射线源使用寿命长，免维护。
2、同时计算4个7寸物料盘或一个13至17寸物料盘，点料一次仅需 6-8 秒，准确高效；
3、无须拆开包装袋，保持料卷完整性，不会影响料件防潮性。
4、点料机采用数位化资料，可列印条码贴纸或是直接上传资料库。
5、已获取x射线豁免证书，辐射安全有保证；
6、具有自动扫码上传数据至MES、ERP等系统、自动感应打标签、自动换标、自动生成报表、自动识别一盘或多盘等；
1、采用封闭式微焦斑X射线源，寿命长、精度高、免维护；
2、图像探测器可60°倾斜，对样品无干扰、无死角检测；
3、超大载物台360°旋转，可选装 3DCT功能，适用于各种领域的电子产品；
4、可编辑的检测程序，CNC自动化检测，大批量高效率，自动判断NG产品;
5、已获取x射线豁免证书，辐射安全有保证。
产品性能特点；
1、多语言菜单界面；2、自动喂料装置；3、X/Y轴可以通过摇杆控制，操作快捷方便；4、进口高清CCD（200万像素）光学对位系统；5、高清控温系统，控温精准；
