NEPCON ASIA 汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等多行业先进生产解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链、实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作。NEPCON ASIA 2023 将以“综合性电子展会集群 +国际性电子制造展会”为战略方向，展示“全球电路板组装解决方案+半导体制造技术”，本届展会将汇聚超1,200个企业及品牌参展，展示电子元器件、PCBA 制程、智能制造、EMS 服务、半导体制造技术等国内外设备新品及先进技术解决方案。
展会从10月11日开始至10月13日在深圳国际会展中心盛大开幕。展会期限为3天，现已圆满结束，激情过后留下的是我们满载的希望。愿大家在今后的工作中再接再厉，共创辉煌！智诚精展科技现场展品有：X-RAY智能点料机、X-RAY检测设备、全自动大型BGA芯片返修台等。感谢各界前来参展的各位新老顾客与朋友！
智诚科技自成立以来一直秉持着“智于创新，诚于服务， 精益求精， 展望未来”的发展理念，客户的需要就一直是我们智诚精展的奋斗目标。本次展会，智诚科技向国内外业界人士展示了本公司X-RAY智能点料设备，X-RAY检测设备以及全自动大型BGA芯片返修设备，展现了智诚精展科技的工匠精神以及“中国智造”的潜力和魅力。
深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业半导体激光焊接、半导体芯片检测、X-RAY检测设备、X-RAY智能点料机和BGA芯片返修设备制造商。公司成立于2010年初，由多名从事半导体激光焊接、半导体芯片检测、X-RAY检测设备、X-RAY智能点料机和BGA芯片返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立，凭借专业水平和成熟的技术，在半导体激光焊接、半导体芯片检测、X-RAY检测设备、X-RAY智能点料机和BGA芯片返修领域迅速崛起。在先进技术的基础上，设计生产、维修调试和工程改造能力迅速提高，研发了多款专业性针对性强的X-RAY检测设备、X-RAY智能点料机和BGA芯片返修设备等解决方案！
感谢各界前来参展的各位新老顾客与朋友，虽然我们的展会到此结束，但智诚科技及所有工作人员会继续前行，努力构造蔚蓝宏图！期待明年与您们再次相聚！想了解更多智诚精展科技X-RAY检测设备、X-RAY智能点料机和BGA芯片返修设备的各位朋友，可以来电咨询，我们随时致以热烈的欢迎！
