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全自动大型BGA返修站 WDS-1350

WDS-1350大型返修设备技术参数设备型号WDS-1350电源AC380V 50/60 Hz总功率Max 33000W顶部热风加热器功率2000 W底部热风加热器功率2000 W底部预热功率28000 W (可全部选择关闭或打开部分)底部预热发热板48 块进口陶瓷发热板控制部分功率2400W可返修最大 PCB 尺寸1300*900mm可返修 PCB 厚度0.3-8mm 适用BGA 芯片0.3*0

产品详情

WDS-1350大型返修设备技术参数

设备型号

WDS-1350

电源

AC380V 50/60 Hz

总功率

Max 33000W

顶部热风加热器功率

2000 W

底部热风加热器功率

2000 W

底部预热功率

28000 W (可全部选择关闭或打开部分)

底部预热发热板

48 块进口陶瓷发热板

控制部分功率

2400W

可返修最大 PCB 尺寸

1300*900mm

可返修 PCB 厚度

0.3-8mm

 

适用BGA 芯片

0.3*0.6-150*150mm

可返修范围

POP,BGA,LED,CCGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF ;

适用晶片最小间距

0.15mm

贴装最大负荷

1000g

贴片精度

±0.01mm

PCB 定位方式

V型卡槽+万能夹具+固定载具+激光定位灯快速定位 (加热头可 X/Y 任意活动)

温度控制方式

高精度K型热电偶闭环控制,上下,红外三温区独立控温

温度误差

±1℃

贴装压力

<0.2N

设备使用气压范围

≧0.4MPa

设备使用气体

压缩空气或氮气

测温接口

14 个

外形尺寸

L1785×W1515×H2205mm

光学对位系统

工业 800 万 HDMI 高清相机

驱动马达数量及控制组数

10 组 (第一组:加热头 X 轴,第二组:加热头 Y 轴,第三组:对位相机 X 轴,第四组:对位相机 Y 轴,第五组:对位旋转 R 轴,第六组: 第二温区 X 轴,第七组:第二温区 Y 轴,第八组:第二温区Z 轴,第九组:吸杆升降 Z 轴,第十组:上加热头 Z 轴;整机所有动作由电动驱动方式完成,带有记忆功能;

第三温区预热面积是否可移动

是 (电动方式移动)

对位镜头是否可自动

是 (自动移动或手动控制移动)

设备是否带有吸喂料装置

是 (标配)

第三温区加热 (预热) 方式

采用德国进口暗红外发热光砖,第三温区自动升降, (优势:升温快, 设备正常加热时,PCB 主板周边温度和被返修芯片位置的温度不会形成很大的温差,以保证 PCB 主板不会发生变形或是扭曲的现象,可以更好的提高芯片的焊接 良率)

第二温区控制方式

电动自动升降

温度控制

高精度 K 型热电偶 (Ksensor) 闭环控制 (Closed Loop) ,上下独立测温 温度控制精度可达±1度;

设备总装质量

约 1450kg

外观颜色

灰白色


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采购:全自动大型BGA返修站 WDS-1350