大家都知道X-RAY设备可以用来看检测芯片等电子元件,但是却不清楚为何可以取代传统的芯片检测。
今天小编整了了以下的知识点跟大家分享,一起来看看吧。
传统芯片检测的缺点:
在整个生产过程中,所有元件在结构上形成一个整体,使电子元件向小型化和低功耗迈出了一大步,具有更高的可靠性。但与此同时,出现了相应的问题。电路越精确,检测就越困难。目前,在中国,芯片检测通常采用层层剥离芯片的方法,然后用电子显微镜拍摄芯片的每一层表面。这种传统的检测会对芯片造成一定的损坏。
直到X-RAY出现了无损检测设备,这种问题才得以彻底解决。
X-RAY检测机原理:
X-RAY检测设备通过强压电子渗透产品内部,并生成图像。X-RAY检测设备穿透样品,检测样品内部缺陷是目前有效快速检测内部缺陷的无损方法之一。
X-RAY检测优势:
X-RAY作为当前市场的主流检测,检测主要采用X-RAY检测设备产生的x射线照射芯片表面。由于x射线具有很强的穿透力,穿透芯片后可以成像,使芯片的内部缺陷一目了然。x射线检测芯片没有损坏,所以也叫无损检测。除了芯片检测,锂电池,LED灯珠、半导体等产品的缺陷检测也可以通过陷检测。
以上就是今天的分享,希望能帮到您,欢迎咨询。