X-RAY检测设备通过使用非破坏性微焦点X-RAY设备输出高质量的荧光透视图像，转换由平板探测器接收到的信号。
功能的操作程序只需用鼠标就可完成，易于使用。
标准的高性能X光管可以检测5微米以下的缺陷，有些X-RAY设备能检测2.5微米以下的缺陷，系统放大倍数可以达到1000倍，物体可以移动倾斜。
通过X-RAY设备可以执行手动或自动检测，并自动生成检测数据报告。
X-RAY检测设备的应用也非常广泛，可用于锂电池检测等电池行业、电路板行业、半导体封装、汽车行业、电路板组装行业等，可用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损探伤检测。以观察和测量包装后内部物体的位置和形状，并观察内部状况，确认产品是否合格，真正的做到无损检测，检测率高达99.9%。
具体运用范围如下：主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料、陶瓷制品等特殊行业的检测。
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