X-RAY检测设备对于电子半导体领域有着非常重要的作用,它能帮助企业快速检测产品缺陷,并且是做到百分百无损的情况下,不仅使得企业在元件质量的把控上得到了的很大的提升,同时也大大提高了企业产品的竞争力。
随着电子信息技术日新月异,数码产品更新换代的速度可以说是飞速的发展,其中电容器就是各类电子设备中大量使用的电子元件之一。
在半导体工业检测设备的应用,传统的晶片检测方法是剥开层层晶片,用电子显微镜拍摄每层表面。殊不知这种检测方法对晶片造成了很大的损坏,此时,X射线无损检测技术的出现,解决了这一问题。 在众多的检测方法中,X-RAY检测脱颖而出,成功吸引了许多企业。
电子器件X射线检测仪主要利用X射线照射芯片内部,由于X射线的穿透力很强,可以穿透芯片后成像,其内部结构的断裂可以非常清楚的显示,X射线检测芯片的主要特点是不损坏芯片本身,因此该检测方法也称为无损检测。
X射线检测设备的用途还包括:SMT焊点腔检测,例如,各种连接线中的开路,短路或异常连接缺陷检测;焊球阵列封装和芯片封装中焊球的完整性检测;高密度塑料材料破裂或检测到金属材料;芯片尺寸测量,线电弧测量,元件锡面积测量等等;这些都是是X射线检测设备的广泛用途用途。
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