芯片是LED最关键的一环，直接决定了LED的性能。LED芯片的受损会直接导致LED失效，芯片电极在焊接过程中容易产生质量缺陷，芯片电极本身蒸镀不牢靠，导致焊线后电极脱落或损伤，芯片电极本身可焊性差，会导致焊球虚焊。
为了提高产品的封装质量，因此需结合使用X-RAY无损检测设备进行芯片封装检测，以最大限度地控制劣质产品和废品。防止劣质芯片入库，避免芯片质量问题造成的灯珠整体损失。
采用X-RAY无损检测设备检测封装后的LED芯片，可直观地看到其内部焊接、错位等缺陷。
X-RAY检测系统的基本原理是X射线的穿透性，它是依据光学原理，如果LED灯条中的线绕保险丝存在缺陷，则会改变物体对射线的衰减，导致X-RAY检测装置射线强度的改变，当线绕保险丝内部发生拉伸或断裂时，有缺陷的X射线强度要高于无缺陷的X射线强度。
由于LED芯片器件封装的小型、精细及复杂特性，常规的检测方法几乎难以实现封装中的质量检测，而采用X-RAY检测技术在不破坏产品整体结构就能观察到内部缺陷，是很有必要的检测手段。
深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修台设备制造商。由多名从事X-RAY检测设备X光点料机和BGA返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立，凭借专业水平和成熟的技术，在X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备领域迅速崛起。
