X-RAY检测技术它是近年来兴起的一种新型测试技术，即截面成像技术和断层扫描CT技术两种，分为在线式3DX-RAY和离线式3DX-RAY。
X-RAY技术自以前的2D检验法已经发展到现在的3D检验法。2DX-RAY对于透射x射线检测方法，可以对单个面板上的元件焊点产生清晰的图像，但对于目前广泛使用的双面安装电路板，效果会很差，会使两个焊点的图像重叠，难以区分。
而现在的3DX-RAY检测技术，该技术采用分层技术，将光束聚焦到任何一层，并将相应的图像投影到高速旋转的接收面上。由于接收面的高速旋转，位于焦点的图像非常清晰，而其他层的图像被消除，因此3D检测方法可以独立成像电路板两侧的焊点。
新的在线式3DX-RAY检测技术，隐藏的细间距焊点可以更准确地平面3D分析，如BGA，QFNs和堆叠封装（PoP），大大提高了X射线图像质量。
3DX-RAY除了检查双层和多层电路板外，还可以检查不可见的焊点，如BGA等进行多层图像“切片”检测，即对BGA彻底检查焊接连接的顶部、中部和底部。同时，该方法还可以测量通孔（FIE）焊点，检查焊料在通孔中是否饱满，从而大大提高焊点的连接质量。
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