随着技术的发展，在bga返修台逐渐取代气枪的时代我们在选择bga返修台时需要花费更多的精力。 那么选择该产品时应注意什么呢？ 为了回答这个问题，我们将以下内容分为六点，每个人都可以回答。
注1：从机器的运行控制系统考虑机器的操作控制系统通常具有仪表，触摸屏和计算机控制。 仪器的操作过于复杂，计算机的价格相对昂贵，并且触摸屏相对实用。
注2：从BGA芯片尺寸考虑选择BGA芯片尺寸合适的机器，越大越好。
注3：按温度精度选择，众所周知，温度精度是BGA返修设备的核心，行业标准是正负3度。温差越小越好，可以使用炉温测试仪来模拟测试。
注4：可以使用上红外加热装置，关于这一点的建议主要是因为bga返修台的类型很多，并且分类也很广泛。 它可以应付各种BGA，并要求方便，准确和高效。 建议使用上红外加热设备。
注5：通过制作木板区域进行选择，如果单板面积太小，则无法对单板进行很好的预热，容易引起变形，起泡，泛黄和故障。 因此，在选择bga返修台时，必须选择电路板面积。
注6：设备的温度区，不同温度区域的适用范围也不同。 例如，在三个温度区域中，对BGA芯片的上部和下部进行局部加热，而对整个电路板的底部进行预热。 对于这两个温度区域，缺少了较低的温度区域，并且制造更小或更简单的BGA芯片的成功率还可以。例如，对于铁壳封装或较大的BGA芯片，很难满足两个温度区域。
