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为什么X-RAY检测设备可有有效的检测BGA焊点缺陷?

时间:2022-08-18 10:27:21 作者:admin 点击:


BGA焊点故障种类繁多,如空洞、焊桥、虚焊、焊点过大、焊点不足等。这些故障会影响焊点的外部形状和内部结构。

 

BGA焊点的焊球隐藏在板底部,与其他焊点不同,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-RAY检测设备检测设备。

 

采用传统的检测方法,很难发现这些BGA焊球微裂纹表面的污染和氧化。传统的光学检测只能观察到很小的局部或边缘。X-RAY检测设备可以有效地检测BGA焊点气泡的气泡率和爬锡高度。如果电气安装中使用有焊点缺陷的BGA芯片,随着时间的推移会影响设备的使用寿命。

 

为什么X-RAY检测设备可有有效的检测BGA焊点缺陷?(图1) 

 

BGA焊点的质量直接影响板级电路的机械性能和电气性能。因此,在实际生产中,会进行焊点检测,以及时发现焊点故障,改进工艺流程,确保后续焊接质量。

 

对于样品无法通过外观观察的位置,X-RAY检测设备穿透不同密度物质后光强度的变化可以形成图像,显示待测物体的内部结构,然后观察待测物体内部有问题的区域,而不损坏待测物体,并且有效的提升生产效率。

 

深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业X-RAY检测设备X光点料机BGA返修台设备制造商。由多名从事X-RAY检测设备X光点料机和BGA返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立,凭借专业水平和成熟的技术,在X-RAY检测设备X光点料机BGA返修设备领域迅速崛起。