BGA焊点故障种类繁多，如空洞、焊桥、虚焊、焊点过大、焊点不足等。这些故障会影响焊点的外部形状和内部结构。
BGA焊点的焊球隐藏在板底部，与其他焊点不同，因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-RAY检测设备检测设备。
采用传统的检测方法，很难发现这些BGA焊球微裂纹表面的污染和氧化。传统的光学检测只能观察到很小的局部或边缘。X-RAY检测设备可以有效地检测BGA焊点气泡的气泡率和爬锡高度。如果电气安装中使用有焊点缺陷的BGA芯片，随着时间的推移会影响设备的使用寿命。
BGA焊点的质量直接影响板级电路的机械性能和电气性能。因此，在实际生产中，会进行焊点检测，以及时发现焊点故障，改进工艺流程，确保后续焊接质量。
对于样品无法通过外观观察的位置，X-RAY检测设备穿透不同密度物质后光强度的变化可以形成图像，显示待测物体的内部结构，然后观察待测物体内部有问题的区域，而不损坏待测物体，并且有效的提升生产效率。
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