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如何利用X-RAY检测设备保证芯片封装的可靠性?

时间:2022-08-19 10:27:58 作者:admin 点击:


封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,实现电气连接,确保电路正常工作。

 

测试则是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤,以筛选出有结构缺陷或者功能、性能不符合要求的半导体产品,确保交付产品的正常应用。

 

半导体芯片的生产车间都有着严格的生产条件要求,比如恒温恒湿、无尘洁净等,芯片只有在适合的环境能才能正常发挥作用,而我们周围的正常环境大多数情况下并不能做到这一点,所以需要封测来保护芯片,为其制造一个良好的工作环境。

 

 

如何利用X-RAY检测设备保证芯片封装的可靠性?(图1) 

 

 

半导体封装环节是增加了芯片的可靠性,使得芯片性能更优秀,但封装过程中也需要X-RAY检测来保证其焊接质量。

 

其次,测试的过程也对芯片进行了一轮质量的筛选,X射线能够穿透封装过的半导体器件,检测出其内部生产工艺可能存在的质量缺陷,为芯片增加了一重可靠性保障。

 

X-RAY半导体检测装备现已广泛应用于集成电路、分立器件、传感器和光电子器件。半导体封测在国内发展迅速,封装后使用 X-RAY检测设备对其进行测试是对封装好的芯片进行生产工艺的检测,以保证器件封装后的质量,最终保证其性能。

 

深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业X-RAY检测设备X光点料机BGA返修台设备制造商。由多名从事X-RAY检测设备X光点料机和BGA返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立,凭借专业水平和成熟的技术,在X-RAY检测设备X光点料机BGA返修设备领域迅速崛起。