BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因导致的焊接不良，如空焊，假焊，虚焊，连锡等焊接问题。不过很多个体修笔记本电脑，手机，XBOX，台式机主板等，也会用到它。
使用BGA返修台大致可以分为三个步骤：拆卸、贴装、焊接。下面我们以智诚精展科技BGA返修台wds-650为例，希望能起到抛砖引玉的作用。
1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴，根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低，因为有铅锡球熔点一般情况下在180℃，而无铅锡球的熔点一般情况下在220℃左右。把PCB主板固定在BGA返修平台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置。把贴装头下降到主板芯片位置，确定贴装高度。
2、设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。一般情况下，拆焊和焊接的温度可以设为同一组。
3、在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。
4、温度走完前五秒钟，机器会报警提示，发滴滴滴的声音。待温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。
贴装焊接：
1、焊盘上除锡完成后，使用新的BGA芯片，或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。
2、切换到贴装模式，点击启动键，贴装头会向下移动，吸嘴自动吸起BGA芯片到初始位置。
3、打开光学对位镜头，调节千分尺，X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节，R角度调节BGA的角度。BGA上的锡球（蓝色）和焊盘上的焊点（黄色）均可在显示器上以不同颜色呈现出来。调节到锡球和焊点完全重合后，点击触摸屏上的“对位完成”键。贴装头会自动下降，把BGA放到焊盘上，自动关闭真空，然后嘴吸会自动上升2~3mm，然后进行加热。待温度曲线走完，加热头会自动上升至初始位置。焊接完成。
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