WDS-900是一款小而大(体积小但能返修750mX620m 的大板) 带光学对位系统，采用红外加气体 (包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式，所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一-体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA 器件， 特殊及高难返修元器件。
便捷的温度设定及保存：独立编程控制的三温区，方便、快捷的设置温度参数和保存温度，上部温区使用陶瓷加热器，内设真空吸管用于芯片吸附，底部红外预热平台，采用进口优良的发热材料(红外镀金光管) +防炫恒温玻璃(耐温达1800 C),预热平台、夹板装置和冷却系统可 X方向整体自动移动。使POB 定位、拆焊更加安全，方便；
XY/Z轴自动移位：上部温区通过摇杆控制同服系统，xY 采用电机自动控制移动方式，使对位时快捷、方便，可控制速度的快慢；
高清光学对位系统及显示屏：采用高清进口00D (200万像素)数字成像、自动光学变焦系统，自动控制配合激光红点精密拉，XY自动移动光学镜头对位，采用15寸高青工业显示屏显示，具有自动喂料装置，实现自动唱料和自动收料；
设备参数：
电源 | Ac380v±10%,50/60hz |
总功率 | 9500W |
加热器功率 | 上部热风加热，最大1600W |
下部热风加热，最大1600W | |
底部红外预热，最大6000w | |
pcb定位方式 | V字型卡槽+万能夹具 |
温控方式 | 高精度K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精度可达正负2度； |
电器选材 | 工控电脑+温度控制模块＋运动感控制卡＋伺服驱动器 |
适用PCB尺寸 | Max760×630mm Min 10×10 mm |
适用芯片尺寸 | Max120×120mm Min 0.8×0.8mm |
适用引脚间距 | ≧0.3mm |
适用pcb厚度 | 0.5-8mm |
对位系统 | 光学菱镜+高清工业相机 |
贴装精度 | ±0.01mm， |
测温接口 | 5个 |
贴装最大荷重 | 300G |
锡点监控 | 外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程（选配） |
MES系统 | 预留MES端口 |
喂料装置 | 自动接喂料装置 |
外形尺寸 | L950×W1350×H1830mm |
机器重量 | 约323kg |
其他特点 | ���双摇杆操作，自动／手动模式自由切换，7轴电动运动控制，独创双通道加热技术 PCB提前预热 ，MES端口 ；烟雾净化系统 |
