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光学对位BGA返修台 WDS-850

WDS-800A 技术参数: 电源Ac220v10%,50/60hz总功率8400W加热器功率上部热风加热,最大1600W下部热风加热,最大1600W底部红外预热,最大5000wpcb定位方式V字型卡槽+万能夹具+激光定位灯快速定位。温控方式高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达正负2度;电器选材高灵敏触摸屏+温度控制模块+plc+伺服驱动器+伺服电机适用PCB尺寸Max610470

产品详情
  • WDS-800A 技术参数:

 

电源

Ac220v±10%,50/60hz

总功率

8400W

加热器功率

上部热风加热,最大1600W

下部热风加热,最大1600W

底部红外预热,最大5000w

pcb定位方式

V字型卡槽+万能夹具+激光定位灯快速定位。

温控方式

高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达正负2度;

电器选材

高灵敏触摸屏+温度控制模块+plc+伺服驱动器+伺服电机

适用PCB尺寸

Max610×470mm Min 10×10 mm

适用芯片尺寸

 Max120×120mm Min 0.8×0.8mm

适用pcb厚度

0.5-8mm

对位系统

光学菱镜+高清工业相机

贴装精度

±0.01mm

测温接口

5个

贴装最大荷重

300G

锡点监控

可选配外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程

喂料装置

自动接喂料装置

外形尺寸

L810×W790×H1580mm

机器重量

约200kg

其他特点

5轴电动运动控制


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采购:光学对位BGA返修台 WDS-850