近年来，随着制造成本的降低和发光效率的突破，光衰减等技术瓶颈，中国LED照明行业进入加速发展阶段，应用市场增长迅速，导致LED包装产品市场巨大，催生了数千家公司LED包装公司使中国成为世界LED包装产量强国。然而，随之而来的关键是，LED行业内包装产品质量参差不齐LED照明行业的增长阻力因素不容小觑。LED包装废料/次品率为%，全国每年可能有数亿废料/次品LED产生包装产品，造成直接经济损失近亿元。
从LED从包装工艺来看，芯片的膨胀、备胶和点晶阶段可能会对芯片造成损坏，对芯片有害LED所有的光和电特性都受到影响；然而，在支架的固体晶体和压力焊接环节中，可能会出现芯片位移、内部电极接触不良或外部电极导体空焊或焊接应力。芯片位移影响导出光场的分布和效率，而内外电极接触不良或空焊会增加LED回路电阻；在涂胶和环氧固化过程中，可能会产生气泡和热应力，对LED的输出光效产生影响。
因此，可以看出，在每个工艺阶段，任何细微的差异都会很快对齐LED包装产品的质量导致直接关系。为了保证产品包装的质量，需要在每个生产工艺阶段对其芯片/包装的质量进行检查，以便在较低程度上控制二次产品和废料。LED芯片/设备包装小、精细、复杂，传统的检测方法几乎难以实现包装中的质量检验，但采用了包装中的质量检验X-RAY在不破坏产品整体结构的情况下，检测技术可以观察到内部缺陷，是一种必要的检测手段。
