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芯片是LED最关键的一环，直接决定了LED的性能。LED芯片的受损会直接导致LED失效，芯片电极在焊接过程中容易产生质量缺陷，芯片电极本身蒸镀不牢靠，导致焊线后...
X-RAY检测机的工作原理主要是利用X射线的渗透作用，X射线波长短，照射到物质上时，物质只能吸收一小部分，但大部分X射线的能量通过物质原子的间隙，表现出很强的渗...
封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作。 测试则是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步...
BGA焊点故障种类繁多，如空洞、焊桥、虚焊、焊点过大、焊点不足等。这些故障会影响焊点的外部形状和内部结构。 BGA焊点的焊球隐藏在板底部，与其他焊点不同，因此传...
离线式X-RAY检测设备普遍是标准机，适用于抽检，需要一定的人工参与度。 该设备配有手动或电脑转辅助装置使组件倾斜，以便更好的进行检测和摄像。使用离线式X-RA...
X-RAY检测设备对于电子半导体领域有着非常重要的作用，它能帮助企业快速检测产品缺陷，并且是做到百分百无损的情况下，不仅使得企业在元件质量的把控上得到了的很大的...
SMT贴片，早期采用的是人工点料，就是传统的员工操作点料，虽然后来有电子物料盘，但是还是需要进行手动操作，人工干预重，⽐如从单据填写、收集、键盘收⼊贴附物料标签...
随着工业时代的到来，电子制造企业迫切需要改变生产模式，优化产业结构。然而，由于缺乏人工操作经验和人为错误，企业产能和质量不稳定。因此，许多企业开始使用它X-RA...
WDS-1800技术参数： ...
DS- 3200是一款在线式自动点料机，...
X-RAY智能点料机 DS2000 设备...
XRAY智能点料机 DS-3000S 设...
WDS-680产品规格及技术参数 ●上部...
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